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　　来源：智通财经网

　　据知情人士周一透露，三星电子计划于下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片 ，即 HBM4
，并将其供应给英伟达（NVDA.US） 。

　　在去年早些时候因供应延迟打击了收益和股价后，三星一直试图追赶同城对手 SK 海力士
。后者是英伟达人工智能加速器所需先进内存芯片的主要供应商。

　　芯片行业消息人士表示 ，三星已通过了英伟达和 AMD 的 HBM4 资格测试
，并将于下个月开始向英伟达出货 。

　　三星电子 DS 部门已决定从 2 月起启动英伟达用 12 层堆叠 HBM4 的晶圆投片
。该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星电子在全球三大存储芯片厂商的进度领先于海力士和美光。

　　一位了解三星电子内部情况的消息人士表示 ，如果 12 层堆叠 HBM4 在无需修改设计的情况下顺利通过认证，那么从 2 月投片开始
，三星还需要大约 3 个月完成工艺优化 。按照这一节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在 5 月中旬形成规模 ，并在随后逐步扩大出货。

　　SK 海力士在去年 10 月曾表示
，已完成与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判
。

　　SK 海力士的一位高管本月初表示，该公司计划下个月开始在韩国清州的新工厂 M15X 部署硅晶圆以生产 HBM 芯片 ，但未详细说明 HBM4 是否属于初期生产的一部分。

　　三星和 SK 海力士都定于周四公布第四季度财报
，届时预计将分享 HBM4 订单的详细信息 。

　　英伟达首席执行官黄仁勋在本月初表示，随着这家美国公司准备在今年晚些时候推出与其配套的 HBM4 芯片 ，该公司的下一代芯片——Vera Rubin 平台已进入“全面生产 ”阶段
。